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    东芝改革大量芯片制造业务外包三星

    本文由[赛格在线]整理发布   2011年02月27日 20:15

    在上周宣布将合资晶圆厂出售给索尼后，东芝已经准备彻底改组半导体业务，将大部分系统芯片制造业务外包给三星，自己则专注于闪存制造。

    东芝改组半导体业务 芯片制造外包三星

     

        目前，东芝是继Intel、三星后的全球第三大半导体制造企业。不过由于全球经济的影响，东芝芯片业务在2008财年亏损高达2800亿日元（折合34亿美元），准备彻底进行重组。

        除了将长崎晶圆厂出售给索尼，东芝还将从明年4月新财年开始，仅保留消费电子、数码产品芯片、处理器的设计业务。这些产品的制造大都将外包给三星或其他厂商，以避免高额的晶圆厂资本投入。东芝自身的晶圆厂则主攻更有利可图，更强势的NAND闪存制造。

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