镭风6850Xstrom现身CeBIT

世界最大的信息、通信、技术领域国际顶级盛会“CeBIT 2011”于今年3月1日正式开幕。2011CeBIT首度划分成四大板块进行展示，即数字商务、数字生活、数字实验室和数字政务。镭风此次作为AMD中国区的特邀高级合作伙伴参加了此次IT盛会，并在展会上发布了专为AMD顶级玩家开发的Xstrom(极致风暴)全新系列显卡，其中这一系列的代表作HD6850Xstorm规格和参数得以全面揭晓。

    镭风HD6850 Xstorm显卡采用AMD最新的40nm Barts核心，配备有1G GDDR5 0.4ns极速显存。该显卡支持DirectX11、Shader Model5.0、优化细分曲面、形态抗锯齿、改进的各向异性过滤与HD3D等3D游戏技术，还支持UDVD3、AMD APP与蓝光3D等多媒体加速技术。

    此外，据CeBIT展会上的工作人员透露，这款专为追求AMD显卡极致超频的发烧友而设计，在产品设计过程中，除了汇聚了数十位工程师近半年的研发时间，更与TeamChina等国内顶尖超频战队深度结合。从显卡的PCB供电设计到BIOS的频率、电压、显存时序等影响超频性能的关键位置均做了深度优化，最终将在风冷和极限超频性能上得以体现。

    镭风HD6850 Xstorm第一大亮点在于其具备一键开核(超频)功能。在按钮按下的状态，显卡处于775/4000MHz(HD6850)频率，而另一颗BIOS内的频率为900/4200MHz(HD6870)。一键开核(超频)功能的原理是通过切换不同的BIOS让显卡实现自动超频，当然启动和关闭一键超频功能都必须在整机断电后方可操作。双BIOS设计还能方便快速修复损坏的BIOS，真正享受到BIOS“刷不死”技术。
   
    这款显卡比公版HD6850要长出不少，除PCB加长至260mm外，还增加了工作站显卡才有的X-Firmware背板和把手。显卡X-Firmware背板的材质为1.5mm厚的钢板，经过百吨级冲床冲压后形成一体化结构，由于钢与铝的材质不同，背板则采用电着工艺处理，这一工艺处理后呈现黑色效果。细节之处采用了卷边处理，避免伤手。